Hội thảo Surfactant For Wafer Sawing, Laser Grooving And Package Singulation

Hội thảo Surfactant For Wafer Sawing, Laser Grooving And Package Singulation do Công ty Cổ phần Sotaville tổ chức sẽ được diễn ra vào ngày 01/11/2024 trong Triển lãm quốc tế ngành vi mạch bán dẫn Việt Nam 2024.
Tại hội thảo này, Sotaville hiện đang là đại lý chính thức của Valtech sẽ kết hợp cùng các chuyên gia thuộc thương hiệu sẽ mang tới cho Quý khách mời những sản phẩm và giải pháp tốt nhất, mang lại hiệu quả cao trong các giai đoạn công việc tại lĩnh vực Vi mạch bán dẫn và Quang điện tử.
THÔNG TIN HỘI THẢO:
Thời gian: 9h17 – 11h30 ngày 1/11/2024
Địa điểm: Trung tâm Hội chợ và Triển lãm Sài Gòn (𝗦𝗘𝗖𝗖).
Đăng ký ngay tại đường link: https://s.net.vn/S3Mm
LƯU Ý:
Hạn đăng ký tham gia hội thảo: 20/10/2024
Do số lượng đăng ký có hạn, Công ty Cổ phần Sotaville sẽ gửi thông báo đến Quý khách mời để xác nhận tham gia.

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Icon-Zalo Zalo Icon-Messager Messenger Icon-Youtube Youtube Icon-Instagram Hotline